陶瓷是离子键和共价键构成的多晶体材料,具有高熔点、高硬度、良好的化学和物理稳定性等特点,具备在苛刻服役环境中应用的巨大潜力。多数陶瓷材料本身较脆且导热系数低,在经受温度骤变时,容易发生开裂、剥落甚至断裂等情况,限制了陶瓷材料在温度剧变领域中的应用,为了解决这一问题,抗热震陶瓷的研究受到越来越广泛的关注。抗热震性是衡量抗热震陶瓷产品的最主要工艺性能指标,是指陶瓷材料能够承受环境温度急剧改变的能力,探讨提高陶瓷材料抗热震性能的途径成为陶瓷材料界近年来研究热点问题之一。本文使用氧化铝、氧化锆、莫来石三种原料制备了三元复相陶瓷,研究了复相陶瓷的抗热震性与原始颗粒尺寸之间的作用规律,并探讨了复相陶瓷材料抗热震性能的表征方法。主要研究结论如下:（1）根据不同配方制备了氧化铝-氧化锆-莫来石（AMZ）三元复相陶瓷,经过热震实验（1100℃～水淬）发现AMZ-C样品（Al2O3、Zr O2、莫来石三种原料添加的质量百分数分别为61%、21%、18%）的抗热震性能最优。基于氧化锆相变增韧机制与莫来石热失配机制,AMZ-C的烧结样品抗弯强度达到379.5MPa,热震后残余强度达到105.6 MPa,且水淬热震破坏程度较小,表面未发现明显的粗裂纹,裂纹分布较均匀。（2）材料的强度与韧性与晶粒大小有关,通过改变原始材料的晶粒尺寸大小来提高AMZ三元复相陶瓷的抗热震性。研究结果表明当氧化锆、莫来石粒径均为56μm时,抗弯强度达到406.73 MPa,残余强度为152.47 MPa,临界热震温差为480℃左右。第二相颗粒的减小促进了氧化锆相从t→m的转变,随着粒径的下降,断裂方式由沿晶向穿晶过渡,表明颗粒尺寸对材料热震时的断裂机理有一定的影响。（3）为准确评价复相陶瓷的抗热震性,研究热震温度、介质类型等因素,通过观察试件的损伤情况及抗弯强度,评估这些因素对材料抗热震性能的影响。结果表明空冷后的抗弯强度保持率高于水淬后的抗弯强度保持率,1100℃空冷后的抗弯强度保持率达到144.14%。经1500℃空冷热震5次抗弯强度保持率高达215.57%,比热震1次的抗弯强度保持率多41.07%,空冷的样品都未发现明显的裂纹,高温下水淬样品的表面有明显的裂纹出现。通过对比空冷1次与5次的微观结构形貌图可以得出,热震过程是裂纹的累积过程。随着热震温度的升高,裂纹以沿晶断裂为主。