垂直腔面发射激光器(VCSEL)具有阂值电流低、易于实现二维阵列等优点,因此广泛应用于激光显示、激光通信以及半导体激光器泵浦等众多领域。可见光VCSEL的热特性问题一直是影响器件性能的重要因素之一。本文从VCSEL的热产生机理、热传导方式以及计算分析方法等方面对器件的热特性进行了理论分析；与此同时使用有限元分析软件ANSYS仿真模拟了不同封装方法制备的可见光VCSEL的稳态温度场分布,分别使用In焊料、AuSn焊料以及导电胶封装的器件。理论计算结果表明,使用In焊料封装VCSEL器件的方法热特性最好,AuSn焊料和In焊料相差不多,但导电胶封装器件的方法热特性较差。这一理论结果为我们实验制备提供了有力的理论依据。实验中分别采用In焊料和AuSn焊料以及导电胶制备了红光VCSEL器件,得到In焊料封装的器件热特性最好,器件实现了出光功率是2.67mW、中心波长在670nm。