【摘 要】
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随着便携式电子产品屏幕的扩大和壳体壁厚的减薄,目前应用的6xxx系铝合金强度已不满足要求,强度等级更高的7xxx系铝合金成为研究重点。而现有7xxx系铝合金组织常为条带状,阳极氧化后的外观难以满足要求,另外用于制作便携式电子产品壳体坯料的挤压铝合金型材最外层存在一定厚度的粗晶层,阳极氧化时也会导致外观缺陷。本文在考虑强度和外观的要求下,设计了4种新型的高强7xxx系铝合金成分配方并制备了挤压坯料,
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随着便携式电子产品屏幕的扩大和壳体壁厚的减薄,目前应用的6xxx系铝合金强度已不满足要求,强度等级更高的7xxx系铝合金成为研究重点。而现有7xxx系铝合金组织常为条带状,阳极氧化后的外观难以满足要求,另外用于制作便携式电子产品壳体坯料的挤压铝合金型材最外层存在一定厚度的粗晶层,阳极氧化时也会导致外观缺陷。本文在考虑强度和外观的要求下,设计了4种新型的高强7xxx系铝合金成分配方并制备了挤压坯料,研究了冷轧加工及热处理对减薄粗晶层的作用,探索了粗晶层与阳极氧化后宏观形貌的联系,最终选择综合性能最好的样品用于实际生产。结果表明,对于4种成分不同的7xxx系铝合金来说,当(Zn+Mg)含量越高时,硬度和强度也相应地越高。在轧制时,随着轧制压下量的增加,粗晶层的厚度发生减薄,且减薄速度大于样品整体的减薄速度。轧制压下量增加时,铝合金的硬度、抗拉强度与屈服强度逐渐增加。对轧制后的样品进行热处理,研究表明当轧制压下量为10%时,再结晶退火时表面发生不完全再结晶,同时晶粒会发生长大,因此不宜进行再结晶处理。进行单级与双级时效处理后,其强度略有提升。当轧制压下量为20%时,400℃×1h的退火处理使板料发生再结晶,同时消除了粗晶层。当轧制压下量为30%时,350℃×1h的退火处理使板料发生再结晶,也消除了粗晶层,再结晶后的平均晶粒尺寸较相同退火状态下轧制压下量为20%的更小,样品经过时效后的强度与塑性也更好。选择电压为17V、时间为40min的阳极氧化工艺对强度较高的不同轧制压下量与热处理状态的7J02铝合金进行阳极氧化处理,合金的硬度与耐蚀性显著提高,CASS试验出现第一个腐蚀点的时间超过24h,满足用于便携式电子产品壳体对耐蚀性的要求。同时轧制压下量为10%且单级时效的7J02铝合金粗晶层阳极氧化后外观较差,而不同加工与热处理工艺的7J02铝合金细晶处阳极氧化后外观较好。综合考虑本文选择轧制压下量为30%、350℃退火1h后再进行470℃固溶与125℃×24h单级时效处理的7J02铝合金,无粗晶层且综合性能好。
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