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铝基复合材料具有比强度高、热稳定性好、线膨胀系数低、耐磨性及耐蚀性好等优良性能,在航空、航天、交通等高端装备制造行业有着潜在的广泛应用。本文利用Gleeble-1500热模拟机对喷射沉积SiCp/7075铝基复合材料在变形温度为300-450℃和应变速率为0.001-1 s-1进行热压缩变形实验,通过流变应力、加工图、显微组织的分析,得出合理的热加工参数,并利用有限元数值模拟技术就反向挤压过程中挤压温度、挤压比、挤压速度对其致密化和Si C颗粒转动、断裂失效及其在基体中的分布进行分析,为优化颗粒增强铝基复合材料反向挤压工艺提供参考。主要研究结果如下:(1)喷射沉积SiCp/7075铝基复合材料真应力真应变曲线表现出快速的流变软化现象而没有明显的加工硬化过程。与喷射沉积7075铝合金的应力值相比,当变形温度低于400℃时,其应力值相当高,而当变形温度高于450℃时,应力值异常低。在变形温度为450℃以及应变速率为0.001-0.1 s-1条件下应变速率敏感因子达0.74,表现出超塑性变形行为。(2)基于材料动态模型,建立了材料的热加工图,结合显微组织分析得出此复合材料最优热加工参数范围为:430-450℃和0.001-0.05 s-1。(3)喷射沉积SiCp/7075铝基复合材料反向挤压有限元分析表明,增大坯料初始相对密度、挤压比均能改善挤压头部的低密度和密度不均匀的区域,基体金属宏观和微观不均匀会流变造成Si C增强颗粒的转动,且Si C颗粒一旦不能朝着合力的方向转动便会发生断裂。外侧坯料中的Si C颗粒比中心部位坯料的颗粒断裂失效分数大,在模孔处拉应力的作用下容易形成裂纹。当挤压比在4-25,温度在400-450℃时,颗粒断裂失效分数较小。(4)对比反向挤压实验和数值模拟结果,获得不同挤压温度下合理的挤压速度分别为:T=400℃,V<30mm/s;T=425℃,V<20mm/s;T=450℃,V<5mm/s;并证明反向挤压后喷射沉积SiCp/7075铝基复合材料中Si C颗粒在基体中均匀分布。