IC产业是国民经济的基础性和战略性产业，其技术水平和产业规模是一个国家科技、工业和国防实力的重要标志。IC封装设备是IC制造的重要设备之一，其技术水平直接影响整个IC产业发展趋势。目前，我国已经逐步成为全球IC制造中心，在IC封装技术领域取得了快速发展，但与美、日、韩、欧洲等主要IC封装设备生产国家相比，我国尚未完全掌握IC封装设备的关键技术。机器视觉定位技术已经成为IC封装设备领域的一项核心技术，直接影响了IC封装设备性能指标。目前，IC封装工艺发展出现微型化、高密化以及高速化趋势，传统视觉系统已经无法满足IC封装设备发展需求。因此，研制集图像采集、传输和处理为一体的低成本、高速高精视觉定位专用嵌入式相机已经成为高端IC封装设备研制的关键。本论文针对IC封装设备的高速视觉定位、检测关键技术问题，开展了嵌入式视觉硬件系统设计。主要研究内容包括：完成了功能需求分析、硬件方案总体设计、芯片选型；图像处理系统硬件电路原理图设计；PCB板设计制版，图像的采集及其他的硬件系统调试。其中硬件原理图设计包括：CameraLink图像数据采集接口电路原理图设计、FPGA采集电路设计、FPGA系统JTAG与CLOCK电路设计、FPGA系统FLASH电路以及DDR3电路设计、EMIF接口电路设计、FPGA与DSP高速通讯设计等。本论文取得的主要研究成果包括：实现多核DSP6678+FPGA嵌入式高速图像处理方案、用FPGA来实现图像的预处理算法、用DSP来实现图像处理算法、DSP与FPGA之间SRIO高速通信。