由于环氧树脂具有较强的耐热、耐溶剂、耐化学性，并有良好的机械及电气性能，它们被广泛应用于塑封，粘合剂，表面涂层和半导体封装等领域。然而，新型的集成电路和先进的包装材料需要更高的耐热性和韧性，传统的环氧树脂无法满足这些要求，因此，具有高耐热性及高韧性的环氧树脂的设计及开发就显得尤为重要了。 本实验合成了一种含有含有双环戊二烯及萘环的环氧树脂，并通过其中部分环氧开环与聚氨酯反应得到一种含有唑烷酮结构的聚合物，用二氨基二苯砜（DDS）对其进行固化，得到一种具有较高热学性能及力学性能的新型环氧树脂材料。并通过红外及GPC表征该材料的结构，使用DMTA表征其热学性能，通过冲击测试表征其力学性能。表征结果表明该材料具有较高的玻璃化转变温度及良好的热稳定性，并显示出良好的韧性，这些性能为这种新型环氧树脂在耐热及加工方面的应用提供了良好的保证。