高频PCB基板在微波电路与天线设计领域使用极其广泛,目前,我国低损耗高频微波PCB基板市场基本被罗杰斯,雅龙等国外公司垄断,为了打破这一现状,国内一些机构正在研究制造国产低损耗高频PCB基板。衡量高频PCB基板性能的一个重要指标是其在变温情况下复介电常数的温度系数,即随温度的变化。本文的主要工作即是基于带状线谐振器法为衡量低损耗高频PCB基板性能提供一套变温复介电常数测试系统。本文首先阐明了带状线谐振器法的基本理论,并在HFSS软件中验证了影响低损耗材料带状线谐振器品质因数的一个关键参数:金属表面电阻,以及一些其他参数,包括空气耦合间隙,金属表面粗糙度,探针尺寸,封闭腔体杂模等对谐振器频率响应的影响。基于以上理论与仿真分析,针对低损耗高频PCB基板的介质损耗测试问题,提出了利用平行板介质谐振器法对带状线谐振器金属材料进行变温条件下的微波表面电阻测试,并基于变温测试数据对测得的复介电常数重新修正的新方案。然后,采用低温冷却液循环制冷与电加热方式分别组建了变温条件下的微波复介电常数与金属微波表面电阻测试系统,对包括Rogers 6006,聚四氟乙烯等低损耗高频PCB基板进行了变温条件(-50℃-120℃),宽带范围(1-18GHz)内的复介电常数测试,通过修正金属材料的表面电阻,对变温条件下的介质损耗数据进行了误差修正,最终测试结果与罗杰斯公司提供的参考数据比对呈现了较好的一致性。