微电子封装行业正在向微型化、高度集成化和低成本规模化方向发展，伴随芯片尺寸的不断减小和产品的连接尺寸愈加精细，封装器件的焊点尺寸必然随之减小，焊点内的金属间化合物与焊点之间的体积比必将急剧增加，从而促使焊点界面处的金属间化合物的力学性能对焊点在服役期间的可靠性起到决定性作用。　　由于Cu基焊盘在封装领域的广泛使用，钎料与其反应生成的金属间化合物Cu6Sn5的力学性能被广泛研究，使用纳米压痕法测试成为研究其力学性能的主要手段。但是不同学者的测试数据不尽相同，这种数据不稳定性备受关注。为了能够取得更好的测试数据结果，减少误差，有必要深入探讨误差来源。　　本文采用模拟预测和试验分析及计算的方法，研究了金属间化合物Cu6Sn5产生测试误差的来源。着重考察支撑条件对Cu6Sn5的测试数据影响及Cu6Sn5的各向异性对测试数据影响。最后，对Cu6Sn5测试误差做出理论分析总结。　　研究结果表明：一方面，支撑条件对Cu6Sn5的测试数据有影响，宏观支撑条件即为Cu6Sn5背后基体材料支撑，其基体材料的力学性能影响Cu6Sn5测试数据的统计平均值；微观支撑条件即抽样单个u6Sn5，其具体的晶粒尺寸、晶粒形貌及实际压入位置处对针尖的支撑条件，微观支撑条件影响Cu6Sn5测试数据的测试误差波动范围。另一方面，晶体学取向对Cu6Sn5的测试数据也存在影响，从z方向压入顶视面（TopView）获取的Cu6Sn5的测试数据比从x、y方向压入横截面(CrossSection)获取的测试数据统计平均值小。由此得出，顶视面支撑条件优于横截面，可作为纳米压痕测试的主要测试面；200℃老化5天的试件，可以作为标准试件用以测量Cu6Sn5的纳米压痕数据。