在实际的半导体封装生产过程中，特别是关键工艺内互联的过程中，由于参数未经过优化，容易产生焊点的根部焊断裂或者是焊点脱落的失效现象，而当前质量控制往往局限于焊接强度的控制而忽视焊点的疲劳性断裂，焊接参数范围的确定往往无法同时满足焊接强度和可靠性要求。本文从分析细铝线焊点的根部断裂过程和机理入手，结合生产实际，分析了焊接参数和工具的作用以及不当选择产生的后果；分析了焊接材料如铝线和引线框架的材料表面状况，分析了材料的应力状况；通过有限元方法计算出了焊点根部的应力应变，并通过回归分析和求极值的方法得到了最佳根部应力应变水平的焊点几何形状的描述，并根据理想模型，对焊接工具进行了优化选择，为提高焊接强度设计了适用于高速自动焊接设备的焊接机器的关键焊接工具；加强了焊接材料的表面质量控制；并在此基础上采用实验设计的方法和理论进行了焊接参数的优化，对实验结果使用数理统计的方法进行分析计算，得到了比较稳定的工艺参数和低成本生产的解决方案。