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目前,多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)已成为重要的电子元器件之一,其性能将直接影响电子产品的整体功能。随着多层陶瓷电容器向微型化、高容量化方向发展,介质层厚度降低,层数增多,内外电极连接的可靠性将成为端电极研究中必要的一环。同时电容器产能增加使Ag端电极的生产成本升高,因此,以Cu为基的端电极已成为MLCC研究和制备的重点。由于端电极的组成成分、制备工艺等诸多因素会影响其性能,因此,深入认识端电极主要成分的烧结演变过程,对改善多层陶瓷电容器的性能具