半导体照明是21世纪最具有发展前景的高技术领域之一，发光二极管(LED)作为新型高效的固体光源，具有明显的优点，例如寿命长，节能环保等，其经济和社会意义巨大。目前LED封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂，为适应耐热性要求更高的场合，本论文采用邻甲酚醛环氧树脂作为封装料的主体，以六氢苯酐为固化剂，研究了多种改性剂(超支化聚酯，聚碳酸酯，硬脂酸和硫醇)及其含量对环氧树脂性能的影响。 对于超支化聚酯改性环氧树脂，采用两种分子量不同的含端羟基的超支化聚酯H20和H30，利用六氢苯酐将H20的端羟基改为端羧基得到H20-COOH，研究这三种超支化聚酯及其含量对环氧树脂性能的影响。结果表明，H20-COOH对耐热性影响较小，在加入1～2.5phr后材料的Tg基本不变，其他两种则有所下降。对于力学性能，在研究范围内三种超支化聚酯的加入都能提高，但是效果不完全一致。 对于聚碳酸酯(PC)改性环氧树脂，利用四乙烯五胺处理PC得到PC—NH2，然后研究其含量对环氧树脂性能的影响。结果表明，PC及PC—NH2的加入有利于提高材料的Tg，且PC—NH2效果更好。加入2.5phr PC—NH2时，材料的冲击强度提高了90％，达到最佳。PC—NH2的加入能提高材料透光性能而加入4phr PC时，其吸水率达到最低，约为空白试样的60％。 对于硬脂酸改性环氧树脂，其加入使材料的耐热性能有所降低；但对于提高材料的力学性能效果较为明显，在加入2.5phr时材料的冲击强度最好，约提高90％，弯曲强度则提高了近50％；对于吸水性能，在10phr时，其吸水率约为空白环氧树脂的60％。 当硫醇作为酸酐的共固化剂对材料进行固化，固化物的韧性大幅上升，在硫醇含量为环氧基团的20％时冲击强度约提高了90％，但固化物的玻璃化转变温度却下降了约18℃。 采用非等速升温DSC方法，研究各种物质及其加入量对体系的固化反应活化能、指前因子和反应级数的影响。结果表明，各种物质及其加入量对体系的反应级数基本没有影响，而对固化活化能的影响则各不相同。