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覆铜板中绝缘层的导热性能是制约基板散热能力的关键因素。本论文以Al2O3、BN、金刚石为填料，环氧树脂为基体，制备覆铜板用高导热绝缘层。通过X射线衍射、扫描电镜、红外、差热-热重等表征手段，系统地研究了填料的种类、填充量、表面处理等因素对复合材料绝缘层的结构与性能的影响。主要内容如下： （1）实验基本工艺参数的确定：以70％不规则Al2O3为填料，环氧树脂为基体，丁酮为溶剂，制备绝缘层。研究发现，绝缘胶的粘度和脱气方式对所得绝缘层的外观平整度影响较大，控制绝缘胶的粘度在2500~3500mPa·s范围内，于0.09MPa的压力下脱气3min，连续三次，可得光滑、平整、无气孔的绝缘层。通过DSC测试得出最佳固化温度和时间为170℃、3h。 （2）研究填料的种类、填充量、形貌等对绝缘层导热性能的影响。分别以不规则Al2O3、球形Al2O3、BN、金刚石为填料制备了不同填充量的绝缘层，结果表明：同种填料，绝缘层的导热系数随填充量的增加而增大，但填充量增大到一定值后，绝缘胶的粘度太大，不能成膜。不同填料，填料本征导热系数越大，所得绝缘层的导热系数越大，当填充量为70%时，以金刚石为填料制备的绝缘层导热系数最高，达3.652W/(m·K)。对比不规则Al2O3与球形Al2O3，相同填充量下，球形Al2O3所得绝缘层的导热系数较高。将不规则Al2O3分别与BN、金刚石混合，Al2O3填充量保持50%不变，金刚石为20%时，导热系数最高，为2.478W/(m·K)。 （3）以不规则Al2O3为填料，分别用KH550、KH560和OP-10对其进行表面处理，研究添加剂对绝缘层导热性能的影响。经过处理后，绝缘层导热系数均有所提高，其中OP-10效果最佳。当OP-10添加量3%时，与未经处理的绝缘层相比，所得绝缘层的导热系数由原来的1.326W/(m·K)提高到2.041W/(m·K)。 （4）对绝缘层的体积/表面电阻率、击穿电压、剥离强度、热稳定性、热冲击性能进行了测试与分析，结果表明：所得绝缘层性能均能满足实际使用要求。