随着科学技术的高速发展,集成电路的集成度不断提高,器件的特征尺寸在持续减小,对芯片表面状态的要求越来越严格。芯片表面的状态及表面污染的清洗程度直接影响着器件的性能、良率与可靠性。因此为满足集成电路越加严格的要求而发展新型的清洗技术和设备就显得特别重要。工C芯片制造的清洗,比较通用的方法是采用RCA清洗标准,多以多槽式清洗为主,该方法效率高、效果好、产物无沉淀等优点,缺点为洁净室占地大、效率低下、化学品与纯水耗量多、蚀刻均匀度控制不易、硅片间交互污染严重、设备调整弹性度不高等。旋转自动清洗设备实现RCA清洗相比较传统多槽式RCA清洗,具有效率高、设备占地小、化学品与纯水耗量少、高制程控制能力与微粒去除率、极富弹性的制程调整能力等特点。本论文对传统RCA清洗方法和理论进行研究基础上,提出了自动旋转喷淋清洗机设备的改进及对IC芯片清洗方法的优化,提高了清洗效率和清洗效果、降低了化学品及纯水用量,达到较为理想的清洗效果。经清洗实验证明：通过旋转喷淋清洗各化学品组合温度的控制,可减少硅片的损伤和提高清洗能力；通过调整清洗步骤,可避免硅片表面受到外界沾污而导致后序的工艺出现缺陷；通过优化多步骤中的中间步骤冲水用量,节省了大量的纯水与清洗工艺时间。