【摘 要】
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引线框架材料是集成电路封装中的主要金属材料.近年来,铜合金材料因其性能优良及价格低廉而得到了广泛应用.目前国内对国产铜合金框架带材的需求极为迫切.该论文研究了集成电
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引线框架材料是集成电路封装中的主要金属材料.近年来,铜合金材料因其性能优良及价格低廉而得到了广泛应用.目前国内对国产铜合金框架带材的需求极为迫切.该论文研究了集成电路引线框架用铜合金的生产工艺及强化机理,并研制成功了三种新型铜合金框架材料.针对原有国产QFe2.5型合金(Cu-2.5%Fe-0.05%P-0.1%Zn)强度不足的问题,分析了合金的生产工艺,发现热轧后板材立即打卷空冷,导致材料中大量强化元素在冷却过程中以粗大颗粒形式析出,会造成时效后合金中起主要强化作用的弥散分布析出物数量减少,材料力学性能因此偏低.采用原有工艺中的时效工艺(500×7h)不能保证材料具有良好的导电性 能.通过热轧后喷水处理和采用分级时效、国产QFe2.5型合金性能得到显著提高,力学性能、电导率、软化温度等指标都与进口C194型合金相当.
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