超声波铝丝焊接机是运用于半导体生产工序中晶片与引脚外框架间引线的焊接的设备。针对我国半导体生产中超声波铝丝焊接机半自动化的现状,本文提出了焊接机自动化设计的思想。主要讨论了超声波铝丝焊接机的图像采集系统、自动控制系统以及图像处理系统。其中图像处理系统是本文的核心。整个系统是利用计算机和PLC本身的资源实现了上位机对PLC的实时监控,建立了一套专用的表面贴装晶片及引脚框架的视觉检测系统,通过CCD摄像机和图像采集卡将晶片的图像采集到计算机,并利用图像处理算法编写相应软件对图像数据进行处理和检测,实现了表面贴装晶片的智能化检测与定位。论文主要围绕以下几个方面展开:(1).系统的设计及系统标定的研究;(2).晶片焊接平台的控制策略;(3).晶片图像检测定位算法及坐标修正的研究。在晶片存在略微的偏移及旋转情况下,系统在速度和精度方面依然能满足焊线生产的需求。系统大大改善了当前芯片封装工艺的生产状况,具有非常好的市场前景,同时对于我国开展半导体后工序制造设备的开发,也具有重要的参考价值。