基于动态压痕试验的低银无铅焊料动态力学性能研究

来源 :河北大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gjzd

【摘要】

：

随着电子工业的发展,便携式电子产品的尺寸越来越小,导致电子器件的尺寸也在逐渐减小,电子封装中起机械支撑和电信号传输作用的焊点也变得越来越小,甚至达到微米、纳米量级。此外,低银无铅焊料比高银无铅焊料延展性好,成本低,现在低银无铅焊料在电子产品中占越来越重要的比例。电子产品的服役环境越来越复杂,运输和使用过程中总是会受到撞击和跌落,或者会处于高温环境,因此,对微量级结构焊点在撞击时和高温环境的力学性能

【作者】

：

申林林

【出处】

：

河北大学

【发表日期】

：

2019年08期

【关键词】

：

动态压痕 Arrhenius本构方程应变率效应载荷-位移关系

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