电子消费品和小型化仪器设备近年来得到了快速发展。柔性印刷电路以其重量轻、厚度薄、体积小、密度高、可挠性等优点广泛应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等电子产品中。柔性印刷电子电路在应用之前,干燥烧结是其生产工艺中一个重要的环节。而我国对印刷电子产品的研究起步较晚,在实验室最常见的干燥烧结方法是直接使用加热板或者烘箱。为了实现工业生产中印刷电子产品的大幅面、连续性、高效率干燥烧结,本文设计了一种干燥烧结装置系统,其包括干燥烧结箱、输送印品部分和干燥烧结箱温度控制系统三部分,深入研究了干燥烧结箱温度场分布及其加热方式的选取,并设计了温度智能控制程序。主要工作内容如下:1.干燥烧结装置的结构设计。干燥烧结装置主要包括供给印品部分、干燥烧结箱、回收印品部分和机架。供给与回收印品部分主要用于印刷电子产品的输送和回收工作;干燥烧结箱为印刷电子产品干燥烧结提供高温环境,是本文的重点研究对象;机架的设计是为装置各部分相互协作提供基础平台。2.干燥烧结装置温度控制系统的研究。控制对象为干燥烧结箱内温度场温度,通过数学建模与参数辨识确定干燥烧结箱的传递函数,运用上位机的温度控制程序给接触器发出不同占空比的方波信号,进而实现对加热元器件的控制工作。3.干燥烧结装置的温度巡检系统的开发。为了获得干燥烧结箱内温度场分布情况,现采用Visual Basic软件开发了一套基于通信的多路温度巡检系统。4.干燥烧结箱内温度场进行试验分析。试验主要从控制单因子变量入手,采集在各种状态下的温度场分布情况,分析产生每种状态的原因,提出改进方案。5.干燥烧结装置进行优化改进。优化设计的主要对象是干燥烧结箱,加热单元改用热风循环的加热方式使箱体内产生均匀分布的高温温度场。本装置利用RS485/RS232串口通信技术对供给回收印品部分的驱动单元与干燥烧结箱进行通信和监控,实现了对印品干燥烧结速度和干燥烧结箱内温度恒定的自动控制,进而提高了印刷电子产品的干燥烧结效率和产品烧结质量。