Cu<,2>O及NiFe<,2>O<,4>基金属陶瓷制备工艺及性能研究

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该文采用热压烧结法在850℃,900℃,950℃,1050℃和热压压力为14.2MPa,17.7MPa,21.2MPa,24.8MPa下制备了金属相含量(wt.﹪)分别为0,5,10,15,20和25的NiFe<,2>O<,4>-3NiO-xCu和Cu<,2>O-10CuAlO<,2>-xCu金属陶瓷.并分别在空气中以1080℃烧结Cu<,2>O和Al<,2>O<,3>粉末和1180℃烧结NiO和Fe<,2>O<,3>粉末合成CuAlO<,2>以及NiFe<,2>O<,4>作为原材料进行金属陶瓷制备.对材料的性能测试表明,影响材料性能的因素有三个,一是材料中Cu相的含量;二是材料中Cu相的颗粒尺寸;三是材料的孔隙率.材料的电导率跟材料中Cu相含量密切相关,当Cu相含量小于10wt﹪时,材料的电导率呈半导体导电性;当Cu相含量大于门槛导通值15wt.﹪时,材料的电导率发生7~8个数量级的跃迁,导电性由半导体导电转变成金属导电;电导率随着材料孔隙率和Cu相颗粒尺寸的增大而减小.材料热膨胀系数随Cu相含量的增加而增大.材料抗压强度随Cu相含量的增加和Cu相颗粒尺寸的减小而增大,随孔隙率的增加而减小.
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