研究背景:近年来，随着现代正畸技术的发展，成人正畸的比例在不断增加，而该类人群牙列中往往存有冠、桥、贴面等瓷修复体，如何在这些瓷修复体上直接粘结托槽成为一个新的临床课题。在相关的研究中，托槽与瓷面间粘结强度的大小以及去托槽后瓷面损伤的程度，是学界关注的研究热点，如何在两者间找到合理的平衡点是课题的研究重点。目前的研究主要集中在研制高性能的粘结剂和寻求有效的瓷表面处理方法两个方面，瓷表面处理是影响两者间粘结强度的主要因素之一，瓷表面处理包括瓷面粗化以获得机械嵌合固位和使用硅烷耦联剂以获得化学固位，目的是提高托槽与瓷修复体间的粘结强度。但是，如果瓷表面处理后获得的粘结强度过大，容易增加去托槽时瓷裂的风险。本实验围绕瓷面粗化及耦联剂的应用对瓷面粘结性能的影响进行研究，旨在探寻如何在增加金属托槽与瓷修复体间粘结强度的同时，降低去托槽时瓷裂发生的机会和瓷破损的程度，以期指导临床解决在瓷修复体上粘结金属托槽(或附件)的问题。 目的:研究不同的瓷面粗化方法及硅烷耦联剂的单独或联合应用对金属托槽与瓷面间粘结性能的影响。 方法:将147个烤瓷试件按瓷面不同粗化方式随机分为7组，每组21个瓷块：(1)空白对照组，(2)37﹪磷酸酸蚀组，(3)4﹪氢氟酸(HF)酸蚀组，(4)110μm氧化铝(Al<,2>O<,3>)喷砂组，(5)二氧化硅(SiO<,2>)摩擦化学涂层组，(6)金刚砂车针打磨去釉组，(7)Nd：YAG激光蚀刻组。每组随机抽取一个样品作光学以及电镜观察。各组随机抽取10个瓷面分别使用激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)和粗糙度测量仪(SRM)进行表面粗糙度的测量。每组根据是否使用硅烷耦联剂将试件分成2个粘结组，使用3M Transbond XT正畸光固化树脂粘结剂粘结金属网底托槽，共14个粘结小组，每小组10个试件，20个瓷粘结面，其中10个瓷粘结面用于测试剪切强度，10个瓷粘结面用于测试拉伸强度，空白组作为对照。所有样本粘结托槽后静置24小时，置于人工唾液中，经37℃恒温水浴24小时，在5℃和55℃进行冷热循环10000次。检测各粘结组剪切强度和拉伸强度，记录瓷破裂指数。对所得数据使用SPSS for Windows15.01进行统计分析。 结果: 1．粗糙度测量： (1)使用LSCM测量时，除空白组和37﹪磷酸酸蚀组间无统计学差异外，其余各组间均有统计学差异；(2)使用SRM测量时，空白组和37﹪磷酸酸蚀组间、HF酸酸蚀组和硅涂层组、喷砂组和打磨去釉组间无统计学差异，其余各处理组间差异均有统计学意义；(3)使用SRM所得粗糙度值均分别小于对应各组使用LSCM测量所得的结果，平均减少0.9560μm，差异有统计学意义。 2．粘结强度测试： (1)无耦联剂组粘结强度：瓷面粗化处理后，①各组剪切、拉伸强度均有不同程度的提高，差异有统计学意义；②各处理组中，只有HF酸酸蚀组剪切强度达到正畸有效粘结强度(>7MPa)；③各组间粘结强度差异的比较：喷砂组与硅涂层组间、打磨去釉组与激光蚀刻组间剪切、拉伸强度均无统计学差异，其余各组间有统计学差异；④剪切强度与拉伸强度呈正相关(相关系数r=0.951)。 (2)耦联剂组粘结强度：瓷面粗化联合硅烷耦联剂的使用后，①各处理组剪切、拉伸强度均有提高，差异有统计学意义；②除空白对照组、打磨去釉组剪切强度未能达到正畸有效粘结强度外(<7MPa)，其余各处理组剪切强度均能达到正畸有效粘结强度；③各组间粘结强度差异的比较：HF酸酸蚀组、氧化铝喷砂组、硅涂层组间剪切和拉伸强度均无统计学差异；氧化铝喷砂组与激光蚀刻组间剪切强度无统计学差异；其余各处理组间的剪切、拉伸强度均有统计学差异。④剪切强度与拉伸强度呈正相关(相关系数r=0.956)。 3．对瓷破损影响的研究： (1)拉伸测试组中，各瓷面粗化处理组问、无耦联剂组与耦联剂组问瓷破损程度和瓷破裂率均无统计学差异。 (2)剪切测试组中，①无硅烷耦联剂组：HF酸酸蚀组和激光蚀刻组与其余5个处理组问有统计学差异；②在硅烷耦联剂组：空白组和磷酸酸蚀组问、HF酸酸蚀组和打磨去釉组问、硅涂层组与激光蚀刻组和喷砂组间没有统计学差异，上述三组间有统计学差异。 (3)剪切测试组瓷破裂率(35.71﹪)明显高于拉伸测试组(1.43﹪)，差异有统计学意义。 (4)耦联剂组的瓷破裂率(57.14﹪)明显高于无耦联剂组(20﹪)，差异有统计学意义。 结论:基于本实验，得出如下结论： 1．除37﹪磷酸酸蚀外，其余5种瓷面粗化处理均能增加瓷面的粗糙度；粗糙度在一定程度上会影响金属托槽与瓷面间的粘结强度； 2．经 HF 酸蚀处理后的瓷面呈特殊的蜂窝网格状形貌，能提供良好的机械锁结固位，有效地提高托槽与瓷面间粘结强度； 3．除 4﹪HF 酸酸蚀外，单一的瓷面粗化处理不足以提供正畸有效的粘结强。 4．不同的瓷面处理后瓷破损情况不一： HF 酸酸蚀、喷砂、激光蚀刻处理的瓷裂率偏高；硅烷耦联剂在增加托槽与瓷面间粘结强度的同时，也加大了去托槽时瓷裂发生的风险； 5．拉伸强度与剪切强度具有较高的正相关性；同样的处理，拉伸强度明显大于剪切强度； 6．拉伸力能降低去托槽时瓷裂发生的风险。