超声显微技术(Ultrasonic Microscope，UM)在内部缺陷的定位和形貌获得上具有很强的检测能力，为展现试件内部特征提供了一种新技术，在理论和实际应用中都具有十分重要的研究意义和价值。　　依托超声显微平台，通过对层析成像技术的理论和成像方法进行研究，建立了一套基于超声显微技术的快速层析成像分析系统。主要研究内容如下:　　(1)在对比分析各种层析成像理论及实现方式的基础上，提出了基于射频采样的振幅积分层析成像方法，建立一套完整的层析成像分析算法，实现了基于仿X射线层析成像方法重建声学参量分布的超声反射式层析成像。　　(2)基于超声显微平台搭建超声层析成像系统，采用虚拟仪器和FPGA技术实现特征信息快速提取，实现系统的快速自动扫描、全波形数据采集和实时成像。　　(3)针对设计的测试标定试件，开展实验研究，对层析成像系统的层析分辨能力进行定量分析，并通过聚焦换能器不同聚焦深度的扫描检测，确定对试件内部结构定位检测的方法。　　(4)在对粉末冶金W/Al复合材料块体、PCB电路板和电子封装器件等不同类型粘接结构内部缺陷及检测机理分析的基础上，对多种类型试件进行分层成像检测，根据层析成像结果确定了被测试件的内部形貌和缺陷位置。研究结果表明，该系统可以满足材料内部微缺陷定位检测和内部结构分析的需要，对实际应用具有一定的推广价值。