论文中运用ND: YAG激光对同轴激光二极管组件进行焊接封装。这种封装技术最大的缺点是会使激光二极管的封装产生焊后偏移(PWS),很少有一种机械的方法可以校正这种焊后偏移到亚微米级别,目前激光锤被证明是一种很有效的校正方法,激光锤校正作用过程就是利用金属熔化凝固冷却产生的内应力来恢复焊后偏移的过程。论文中建立了激光二极管封装的三维有限元模型,利用通用有限元软件Ansys,编制APDL程序,模拟仿真激光锤在不同焊接参数(电压、脉冲宽度等)的作用过程的温度场、应力场以及焊后偏移校正量。焊接电压和脉宽越大,最高温度越高,热应力影响区越大,同时焊后校正偏移量越大。焊后偏移主要是横向(Y向)的影响,轴向(Z向)变形较小。在同等焊接条件下,横向变形是轴向变形的两倍。在光斑尺寸相同的条件下,高电压小脉宽和低电压大脉宽可以使激光锤校正偏移达到相同的效果,但是高电压小脉宽的焊接参数比低电压大脉宽的焊接参数对材料的热应力影响区要小。所以在其他参数一定的条件下,高电压小脉宽的焊接条件是激光焊接的首选参数。利用激光焊设备对激光锤过程进行了实验研究,同时也验证了有限元仿真的正确性。得到最小焊后偏移量为0.1μm,角度偏移范围为0.0005o~0.005o。角度的偏移也会影响到激光二极管的光通量效率,所以在利用激光锤校正激光二极管封装焊后偏移的过程,要充分考虑横向角度的偏移。当脉冲宽度超过2.5ms时,由于熔池发生了复杂的变化,有可能使激光锤校正方向相反从而难以预测。论文将对利用激光锤技术校正焊后偏移提出合理的参数选择,该研究对利用激光锤技术校正焊后偏移有非常重要的意义。