随着社会的现代化不断发展，工业的发展对总线类芯片的要求越来越严格，不仅要求集成度高、性价比高、体积小、重量轻，还要求节点多、冗余性高以及外围电路简单。因此，具有较好性能指标、较简外围电路、高集成度和高性能的MT-6000具有广阔的市场前景。本文分析了MT-6000的研究背景、意义、应用价值，系统地研究了离散模拟理论、单固定故障理论和内建自测试理论，并提出了以离散模拟理论为基础、使用自顶向下的逐层建模理论来为类似MT-6000的总线类芯片建模。仅用一个MT-6000芯片来实现MT-6000系统的不同层次的功能模拟，为以后的大规模串行总线芯片系统的模拟提供了参考。具体内容如下：1)分析了目前流行的串行总线芯片的特点以及性能，说明了MT-6000芯片能用于精密、大型工业的原因；2)介绍了系统级模拟的基本概念，系统总结了离散模拟理论和内建自测试理论，为MT-6000芯片的建模和模拟打下基础；3)将离散模拟理论和层次建模法结合起来，提出了类似MT-6000总线类芯片的建模方法，并根据单固定故障理论和内建自测试理论，通过四组简洁的自测试码即可以完成MT-6000的自测试；4)详细分析了MT-6000芯片的功能，分析出模拟流程图；5)进行芯片模拟，给出实验结果。