随着电子工业中集成技术和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，对于粘接和封装材料的导热、绝缘性能的要求越来越高。 本文以无机粒子填充的环氧树脂作为胶粘剂的主体材料，开发导热、绝缘、抗冲击等综合性能优良的粘接材料，用于大型电机的主绝缘以及电子电器的封装。 为提高环氧树脂胶粘剂的导热率，选择了导热性较好的纳米级Al<,2>O<,3>粉体作为导热填料。为了改善填料与粉体的相容性，采用硅烷偶联剂KH.570、KH-590、A-151及异氰酸酯类偶联剂TDI等对填料进行改性探索，并确定了最佳改性工艺。 对环氧树脂复合材料固化物导热率的系统研究表明，填料的种类、粒径以及添加量对环氧树脂的导热率的影响较大，但使用不同种类的偶联剂对填料改性后，对制得的环氧树脂导热率影响不大。各种填料都不同程度提高了环氧树脂的导热率，且在相同添加量的情况下，纳米级填料比微米级填料提高导热率的幅度更大，表现出纳米级填料的优势；当20nm Al<,2>O<,3>填料的添加量达到20％时导热率最大，达到0.4476 W/(m·K)；但是当纳米级填料继续增加时，纳米级填料因发生团聚而使复合材料导热率明显下降，但仍比添加微米级填料的环氧树脂导热率要高。 另外研究了各种填料的加入对复合材料其他性能的影响，不同填料填充改性环氧树脂后，体积电阻率和表面电阻率都是先稍有上升，达到最大值后开始下降，当纳米Al<,2>O<,3>粒子的添加量达到5％时，其体积电阻率和表面电阻率达最大值：添加了用A-151改性的纳米Al<,2>O<,3>粒子后，体系的体积电阻率和表面电阻率最大；冲击实验表明，当加入的纳米级填料较少时，能提高复合材料的冲击性能，当添加量达10％时，冲击强度最好，此后填料增加，冲击强度变差；TG测试说明了纳米填料的加入对环氧树脂的热稳定性没有负面影响；SEM扫描图片也说明当纳米填料添加量较少时，纳米粒子能很好地分散于基体树脂中，对环氧树脂起到了增韧增强作用，而当添加量较多时，纳米粒子就会团聚，且添加量越多，团聚也越严重。