近年来，将RFID技术与温度传感器相结合成为一种新的发展趋势，具有温度感知功能的低功耗、长距离无源超高频RFID芯片可实现各种低成本、高可靠性、长寿命的物联网节点，已成为RFID与物联网技术领域的一个研究重点和难点，其研究与实现具有重要的科学意义和工程应用价值，可用于食品、药品和物流等许多需要采集物品温度信息的领域。本文研究设计了一款基于ISO/IEC18000-6B协议且具有温度传感功能的标签芯片。首先介绍了项目的背景和意义，RFID系统工作原理、标签分类和应用，以及集成温度传感器的RFID标签的发展趋势、挑战和国内外研究现状。分析了ISO/IEC18000-6B标准，提出了本文设计的集成温度传感器的RFID标签芯片系统架构和设计指标。然后对RFID标签模块设计进行介绍，重点介绍了整流电路、稳压电路、时钟电路的设计，并给出了其电路性能仿真结果，简单介绍了射频/模拟电路其他部分和数字基带电路。再对温度传感器模块设计进行介绍，确定其设计方案，阐述了温度采集流程，对电路设计进行了详细介绍，包括温度感知电路、电容充/放电电路、比较器电路、脉冲采样电路四个模块，给出了温度传感器各个模块电路和系统仿真结果。最后对本设计的标签芯片进行系统仿真，并采用TSMC0.18um CMOS Mixed Signal工艺对标签芯片进行版图设计，版图面积为0.51mm2，芯片功耗为6uW，实现了读/写、锁存、查询锁存、温度传感等功能。