印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)表面贴装返修机(简称PCB返修机)主要应用于返修表面贴装生产中产生的不良品。上世纪80年代表面贴装技术(Surfaced Mounting Technology简称SMT)已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，表面组装元器件﹑组装材料﹑组装工艺﹑及其组装和检测设备都得到了发展与应用。虽然SMT工艺已经非常成熟，但是 PCB在表面贴装生产中还是会产生一些不良品。在不良品的返修方面，目前尚未有自动化 PCB返修机，还不能够对 PCB进行返修前的预热处理及控制返修时间，为了满足提高PCB返修质量的需要，对PCB返修机的研究开发势在必行。　　本文根据PCB自动返修的自动化作业要求，研究了升温曲线与加热条件的关系及 PCB自动返修的过程，找出了 PCB自动返修机面临的技术难题，采用机电一体化系统设计的思想，对 PCB返修机进行了系统的分析，对其整体造型、机械结构和控制系统进行了设计，通过计算机技术的应用使机电有机的融为一体。机械设计主要完成了整机的外形、框架、执行机构、传动部分的设计计算，利用CAD技术进行了绘图和参数优化，提高了机械系统的设计精度和效率。控制系统采用 PLC作为控制系统的核心，控制简单，使用方便，抗干扰能力强，使用寿命长。　　本文设计的 PCB自动返修机设计了预热区，升温曲线合理，最大限度的减小了对 PCB板的热冲击，同时有助于活化助焊剂。设计了运动平台及传动系统，简化了夹具结构，使得工件(PCB)装夹可靠方便灵活，降低了劳动强度。高温隔离防护罩的设计应用增强了 PCB返修机的操作安全性，污染小，外观美观。通过触摸屏人机界面对 PLC进行控制，通过串口和 PLC进行通讯，实现了人机界面对控制系统的监控，利用温控传感器对预热段温度进行测量，通过PID控制实时调节预热段的温度，提高了 PCB自动返修机的温控精度，保证了温度曲线的稳定性。　　PCB自动返修机设计新颖，结构合理，作业安全可靠，实现了监控作业，使PCB自动返修工艺得到完善，提高了返修的质量，具有很好的利用价值和推广价值。