在典型的嵌入式系统中,提高处理器的速度是改善系统性能的解决方案之一。高速缓存和更先进的处理器架构的使用不断提高着微处理器的性能,但研究表明处理器总线频率的增长速度相对处理器内核性能的增长速度较慢,而且两者之间的差距正在不断扩大,这就使得互连总线越来越成为制约系统性能的瓶颈。近年来,随着总线技术沿着交换开关取代共享总线,点到点方式取代宽管道方式,差分信号取代单端信号,串行I/O取代同步并行I／O的方向发展,涌现出了以高速串行总线为代表的新一代总线技术,串行RapidIO就是这类总线的杰出代表。由于协议针对嵌入式领域,在效率、路由选择、错误管理、流控,可靠性和扩展性上都有完善的考虑,因此非常适合作为多处理器系中的互联总线。本文对RapidIO协议结构进行了深入研究。RapidIO协议分为三层：逻辑层、传输层、物理层。这种层次结构的一大特点是,在任意层对事务类型进行修改都不会影响到其它层的规范,具有很强的灵活可变性。依据该层次结构,分别对每一层次所完成的操作进行了细致的分析。通过分析传统的共享总线技术的瓶颈,对DSP互连技术的发展前景进行了论述。提出一种应用RapidIO互连技术的多DSP系统方案。本文论述了RapidIO端点器件的FPGA实现,包括RapidIO逻辑层、传输层、物理层的设计方案和功能。并使用Xilinx公司的FPGA芯片实现了基于RapidIO核的终端设备。