第五代移动通信（5G）采用毫米波技术进行信号传输,其缺点是穿透力差、衰减大,容易受到周围材料的干扰、吸收影响,从而产生延迟、失真等问题。因此要求使用介电常数（Dk）和介电损耗（Df）较低的传播介质材料。聚碳酸酯（PC）具有优良的介电性能和抗冲击韧性,通过玻璃纤维增强可进一步提高其刚性和强度,改善耐疲劳和耐应力开裂性等,被用于制备电子电器产品的外框、中框和基站天线罩等结构封装部件。但常用无碱玻璃纤维（E-玻纤）具有较高的Dk和Df,大量填充会劣化PC的介电性能,不适于应用在5G透波领域。低介电玻璃纤维（D-玻纤）的结构组成中含有较多的低极性组分,具有比E-玻纤更低的Dk和Df。聚苯醚（PPO）的分子结构对称,无强极性基团,其Dk和Df是通用工程塑料中最低的。针对玻纤增强PC复合材料的低介电改性要求,本论文使用D-玻纤代替E-玻纤对PC进行增强改性,并在体系中引入比PC极性更低的改性PPO组分,最终制备具有更低Dk和Df、优良力学性能和耐热性能的D-玻纤增强PC/改性PPO复合材料,旨在5G透波领域中具有更广泛的应用前景。（1）对比研究了D-玻纤和E-玻纤分别增强PC复合材料的介电性能、力学性能、熔体流动性能和耐热性能等。研究结果表明,与E-玻纤相比,D-玻纤增强PC复合材料的Dk下降幅度较大,Df则基本相等。玻纤含量同为40 wt%时,D-玻纤/PC试样的Dk为3.30,Df为7.10*10-3。E-玻纤/PC试样的Dk为3.58,Df为7.12*10-3。D-玻纤增强PC复合材料还具有较高的力学强度和较低的熔体流动性。玻纤含量同为40 wt%时,D-玻纤/PC试样的缺口冲击强度、拉伸强度和弯曲强度分别比E-玻纤/PC试样提高50.0%、18.3%和17.8%,熔体流动速率值则降低53.2%。光学显微镜观察结果表明,经过挤出成型加工后,D-玻纤的平均保留长度（（?））大于E-玻纤。玻纤含量同为40 wt%时,D-玻纤/PC试样中D玻纤的（?）为0.216mm,E-玻纤/PC试样中E玻纤的（?）为0.191mm。凝胶色谱（GPC）测试结果表明,E-玻纤/PC试样中的PC比D-玻纤/PC试样中的PC发生了更严重的降解。玻纤含量同为40 wt%时,E-玻纤/PC试样中PC的数均分子量（Mn）为1.47*10~4g/mol,D-玻纤/PC试样中PC的Mn为2.00*10~4 g/mol。（2）通过挤出熔融共混法,首先制备了一种高韧性、较低熔体粘度的PPO/聚苯乙烯（PS）/氢化（苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物）接枝马来酸酐（SEBS-g-MAH）合金（质量比为60:20:20,下文简称“ZRPPO”）。再将ZRPPO引入PC中,制备PC/ZRPPO合金。研究了不同组分配比下PC/ZRPPO合金的介电性能、力学性能、加工性能、耐应力开裂性能和耐热性能等,并对PC/ZRPPO合金的增韧机理进行了较深入探讨。动态热机械分析（DMA）和扫描电镜（SEM）测试结果表明,ZRPPO只有一个Tg,表明各组分间的相容性良好,没有出现相分离。低极性的ZRPPO组分能够有效降低PC的Dk和Df,当ZRPPO含量为50 wt%时,合金的Dk和Df分别从PC的2.99和8.90*10-3降低至2.78和3.70*10-3。PC/ZRPPO合金具有高韧性,当ZRPPO含量为50 wt%时,合金的缺口冲击强度大于100.0 k J/m~2,比PC/PPO合金提高近42倍。SEM测试结果表明,PC与ZRPPO组分在体系中形成了双连续相网络结构,使得ZRPPO中的SEBS-g-MAH弹性体组分也在体系中形成了连续网络结构。（3）通过挤出熔融共混法制备了D-玻纤增强PC/ZRPPO复合材料（PC与ZRPPO的质量比为1:1）,并对其介电性能、力学性能、耐热性能和熔体流动性能等进行了研究。结果表明,D-玻纤和ZRPPO有效降低了玻纤增强PC复合材料的Dk和Df。当D-玻纤含量为40 wt%时,D-玻纤增强PC/ZRPPO试样的Dk和Df分别为3.20和1.50*10-3。与E-玻纤/PC试样相比,Dk降低10.6%,Df降低78.5%。D-玻纤增强PC/ZRPPO试样还具有优良的力学性能和耐热性能。其拉伸强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别比E-玻纤/PC试样提高14.2%、3.3%和17.8%,热变形温度提高0.6℃。