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在食品工业中，通过提高包装材料的抗菌性能以进行食品防腐保鲜一直以来都是关注的热点，然而目前对缓释型食品抗菌包装材料的制备、缓释规律及应用效果等方面的研究报道还非常少。本课题利用溶液共沉淀法制备了β-环糊精（β-CD）-异硫氰酸烯丙酯（AITC）的包合物，并采用工业化生产应用最广泛的挤压吹塑法制备了抗菌包装膜。探讨了膜的性能、环糊精包合物与聚乳酸（PLA）之间的作用、及其在抗菌膜中的分散形式，最后分析了抗菌包装膜中AITC的释放规律，为缓释型抗菌包装膜的工业化制备提供了依据。制备了β-环糊精-异硫氰酸烯丙酯包合物(β-CDAITCIC)，探讨了包合物的热稳定性。经测定β-CDAITCIC的包埋率达到85.2%，经傅里叶红外光谱（FT-IR）鉴定，确定包合物已经形成；采用热重分析（TGA）分析了包合物的热重损失率，发现AITC经环糊精包埋后热稳定性得到提高，损失率从95.76%降到75.58%，表明该包合物可以较好保存AITC，使其适用于高温挤压吹塑过程。研究了抗菌包装膜的材料性能和抗菌性能。通过分析膜的拉伸强度及断裂伸长率、结晶性能中的熔融温度（Tm）、结晶温度（Tc）、结晶度（Xc）以及增塑剂析出率等参数，发现较大包合物添加量（>10%）造成抗菌膜的力学性能变差，增塑剂的析出量增加，Xc降低，Tm与Tc略微升高。以常见7种食品微生物对研究对象，研究了抗菌膜缓释AITC造成的杀菌效果，发现在高湿度环境（RH75%以上）条件下，40h后包装空间内部的AITC浓度达到饱和，并且能一直维持较高的浓度（>110ng/mL）；发现该抗菌膜对酵母的抑制作用最明显，最小抑菌浓度达到了22ng/mL，表明该膜具有良好的缓释效果和抑菌效果。探讨了抗菌包装膜中的β-CDAITCIC的分散形式，红外谱图分析结果表明，添加膜(添加β-CDAITCIC的膜)与无添加膜（仅添加AITC）的特征峰的出峰位置和形状均无明显变化，仅在1753cm-1处向长波数方向移动了4cm-1，这表明β-CDAITCIC与PLA之间无共价键生成，环糊精分子与聚乳酸分子之间存在弱的相互作用。差式扫描量热（DSC）、X射线衍射（XRD）和扫描电镜（SEM）分析表明，β-CDAITCIC在包装膜中只是简单的物理混合和分散，无新型晶体结构出现，呈现无序状态，高添加量的β-CDAITCIC会破坏膜体系的结构完整性和连续性。分析了抗菌包装中AITC的释放规律，结果表明，抗菌包装膜具有缓慢释放的特性，其释放速率与环境的相对湿度（50RH%、75RH%、98RH%）和温度（10℃、25℃、40℃）下呈正相关，对RH%的依赖程度大。在加速环境（98RH%、40℃）下，未经环糊精包合的抗菌剂AITC在第十天就消耗殆尽，而经环糊精包合的抗菌剂在第二十天仍有10%左右的残留，一个月后仍能保持缓慢释放状态，这表明环糊精包合物制备的抗菌包装膜能缓慢释放杀菌剂，形成长效杀菌，同时表明，该抗菌膜的贮藏需要控制环境温度和湿度条件。