电子器件的结温过高将会引发器件性能降低、可靠性降低、寿命降低等故障。随着器件小尺寸化和高集成化进程,有限的空间承载的功率密度越来越大,特别是多芯片组件(MCM)是典型的多热源器件,其散热问题已严重阻碍多芯片组件的发展。热阻是表征器件散热性能的重要热学参数,电子器件散热性能的研究离不开热阻的测试,因此展开对多热源功率器件瞬态热阻测试技术的研究具有重要意义和应用价值。论文分析了NPN型三极管的电学法热阻测试原理,将样品在不同测试电流、不同壳温、不同压力、相同功率不同电压-电流组合等条件下进行实验,总结出了各种因素对器件热学参数的影响规律,基于这些规律得到了瞬态热阻测试的最佳的测试条件。基于对线性叠加原理的分析,从实验和理论上验证了用线性叠加原理表征瞬态热阻矩阵的可行性。基于RC网络理论推导出瞬态热阻矩阵函数关于时间的表达式,利用Origin软件拟合分析瞬态热阻测试结果,验证了瞬态热阻矩阵函数的正确性。根据与器件实际物理结构相对应的CAUER模型,给出CAUER模型的图像表征形式即积分结构函数。运用积分结构函数对瞬态热响应曲线处理,从积分结构函数的转折点处分离器件的结构,分离得到的每一部分对应器件每层结构的热阻。利用Origin软件和理论计算验证了积分结构函数提取方法的可取性。