现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)是新一代可编程ASIC器件,自1984年Xilinx公司发明FPGA至今,FPGA已经历了十几年的发展历史,FPGA技术取得了惊人的发展:从最初的1200个可利用门,发展到90年代的25万个可利用门,乃至现在,国际上现场可编程逻辑器件的著名厂商又陆续推出了数百万门的单片FPGA芯片,将现场可编程器件的集成度提高到一个新的水平。随着FPGA器件的发展,FPGA的测试技术也得到了广泛重视和研究。查阅了大量的参考文献发现,现在很多的测试技术都基于FPGA可编程的特性,在FPGA内部结构的基础上需要设计数个测试编程和测试向量来完成FPGA的测试,确保芯片在用户可能的编程下能可靠工作,但是这些测试一般都是在电压测试的基础上进行的。　　电流测试技术作为电压测试的一种有力的补充,可以对常见的开路故障和短路故障进行很好的测试。本论文正是针对上述情况,以Xilinx系列FPGA为主要的研究对象,在详细研究FPGA内部结构的基础上,对FPGA的一般测试理论和方法做了一个总结。然后在FPGA的电流测试方面做了一些有益的尝试,在对FPGA内部的主要模块即可编程逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)以及其子模块进行简化以后利用SPICE软件进行仿真,并在此基础上建立了开路和短路故障模型。然后根据电流测试原理对故障模型和无故障模型进行电流测试,从仿真的结果可以看出两种情况下得到的电流有明显的差别。并对CLB中的故障检测和定位做了简要的分析,最后对CLB进了全速电流测试的尝试。