本论文研究了MCM中芯片安装互连、芯片倒装焊接及其关键支撑技术等内容。在比较了当前各种芯片安装种类、芯片互连种类、倒装焊接方式、凸点制备类型、KGD和下填充方式的基础上，结合实际工艺试验，详细论述了每一种工艺的方法、流程、原理及特性，并总结了各种工艺的特点及优越性。 通过对引线键合、载带自动焊和倒装焊接三种典型的芯片互连方式的比较，分析了各自的优缺点及发展方向，得出倒装焊接方式无论是在工艺成熟性、组装效率、封装效率上，还是在引脚间距、I／O端子数等方面均大大优于传统的引线键合和载带自动焊方式。 本文重点介绍了芯片倒装焊接技术的各种方式，其中主要包括热压倒装焊、热超声倒装焊、再流倒装焊(C4)、环氧树脂光固化倒装焊、各向异性导电聚合物倒装焊、芯片直接安装(DCA)、多层基板上形成凸点的倒装压接技术(B~2it+FCA)等内容。并对每一种倒装焊接方式的工艺方法、工艺流程、工艺原理、优缺点、可靠性及应用范围进行了较为详细的分析与研究，通过具体的试验，说明和比较了倒装焊接中几种凸点制备方式、几种热压倒装焊接及下填充等工艺的优缺点和可靠性。另外，由于芯片倒装焊接的三种关键支撑技术的发展在很大程度上影响着MCM中倒装焊接技术的普及应用，本文还对三种支撑技术进行了研究。