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如今随着电子封装行业的迅速发展,人们对常用的封装用环氧树脂的各方面性能提出了更高的要求,更低的介电常数和吸水性,更高的热稳定性显得尤为重要。倍半硅氧烷(POSS)具有独特的分子式构造,其物理和化学性质十分优异,在改性聚合物的物理化学性能方面相比其它纳米粒子而言优势更加明显,作为一种新型的有机/无机纳米粒子改性剂而被广泛地应用于电子封装、粘合剂等行业中。本文制备出了几种新型POSS,或将其填充到环氧树脂E-51中制成复合材料,或将其直接固化制成材料,并进行了一系列表征,主要的研究内容包括以下几个方面: