射频识别(RFID)是一种利用射频信号通过空间耦合实现零接触信息传递,并通过传递的信息实现不同状态下的物品自动识别系统。传统的射频识别技术中电子标签价格昂贵,不利于射频识别技术的进一步发展。无芯片标签由于其本身不含芯片能够应用在复杂环境中且制作简单,成本低而受到学者的关注。目前关于多标签的识别方法均是以有芯片标签建立的,不适用于现有的无芯多标签识别。防碰撞无芯片标签意味着在多个标签存在的情况下可以被识别出来,本文围绕着防碰撞无芯片标签的设计展开研究,设计防碰撞无芯标签结构并对多标签的识别进行研究。首先,根据L型谐振单元的特性设计了一款L+I型无芯片标签,标签由七个L型和一个I型谐振单元组成。分析不同基板材质对无芯片标签性能的影响,同时对标签编码进行研究,采用频移技术进行编码,在不增加标签面积的情况下标签的编码密度增加了一倍。改善标签的结构设计,基于远距离识别提出了双L型无芯标签结构。其次提出三角形无芯片标签,标签由谐振单元嵌套组成,该标签的优点是谐振频率带宽窄而尖锐,在没有谐振频点的波形比较平稳,易于识别。并对标签进行了改善,提出谐振单元嵌套与并排相结合技术。采用这种技术得到的标签不仅降低了谐振器之间的相互耦合效应,也提高了系统带宽的利用率。接着进一步对标签结构进行完善,提出了2×2阵列三角形无芯片标签。这款标签的优点在于谐振器之间的耦合效应小,易于编码,编码容量为18bits,适用于多标签的识别。最后对无芯片多标签的识别进行分类研究,一类针对相同的无芯片多标签识别完善相应的识别方法。用L+I型无芯标签和三角形无芯标签分别进行仿真,验证方案的可行性。另一类是不同无芯片多标签的识别,提出基于查表法的查询方法,用2×2阵列三角形标签进行仿真验证。针对该方法的缺陷完善基于改进查表法的识别方法,并用标签进行仿真,验证方法的可行性。