通信机房作为数据处理设备和电子通讯设备的存放基地,热负荷大,对环境条件要求高。特别是随着电子设备的体积小型化、功能多样化以及运行速度的不断提高,单位面散热量大幅增长,机房空调系统的耗电量也越来越大,机房的建设与维护面临着安全及节能两大挑战。本文通过对现有机房的实际测试,建立三维的机房模型,利用FLUENT软件模拟得到机房温度场和速度场等数据,仿真出三种不同布局方案对机房热环境的影响,从而为机房的设计及维护提供科学指导。基于状态空间布点方式,对通信机房的热源、空调送回风风口参数和机架前后的速度和温度分布进行了全面的测试和分析。测试结果表明,机房中各列设备热源分布不均匀,送风口风速和温度波动范围分别在0~10.8 m/s和12~14.4℃之间,机架前后温度差在1.9~5.4℃之间。根据试验测试数据建立CFD模型对机房进行模拟,并将机架前后的实测值和模拟值进行对比分析。结果表明实测值与模拟值误差约分别为±2.3℃和±1.8m/s,模拟结果与实验结果吻合较好,模拟方法可以借鉴和运用。根据模拟机房存在的问题提出可行性的改进措施,并对各种措施实施后的效果进行模拟对比。结果显示,通过改变回风口位置,机房中大部分区域温度可以达到20℃以下,风速在0.5 m/s以下的空气滞留区明显减少,在模拟条件下气流组织最为合理。