生命科学、信息科学与制造科学相结合,是二十一世纪科技发展的重要趋势。基于先进制造和组织工程理论的细胞三维受控组装技术,以及基于微加工技术和传感器技术的细胞芯片技术,为组织工程、药物筛选、环境监测等研究领域拓展了新的理论和技术空间。本文将细胞三维受控组装技术引入细胞芯片的制作中,探讨细胞三维受控组装与细胞芯片技术结合的技术方案。首先,论文对细胞可控装配技术和细胞芯片的国内外研究现状进行了综述,系统分析了细胞组装技术和细胞芯片技术结合的理论和技术可能。基于细胞组装的技术特征和细胞传感器的工作原理,选取了MEA传感器和细胞电阻抗分析器,并对其参数、选材和制作过程进行了研究,设计并制作了适合组装细胞的集成型细胞芯片。对芯片性能的测试显示,芯片能在低频段显示出良好的阻抗性,保证较好的导电性能,在高频段显示良好的容性,对测试细胞电生理活性具有良好的灵敏度。然后,论文详细分析了细胞三维受控组装机的构架,并对喷头模块进行扩展和改进。面向芯片表面细胞装配,选取了适合芯片电生理检测的生物混合材料,并对材料的配比进行了系统研究。在此基础上,研究了基质材料与细胞芯片的结合特性：成形和固化特性、与芯片基底结合的稳定性、材料对细胞电化学检测的影响。其次,根据集成型细胞芯片的结构特点研究了细胞在芯片表面的组装路径,确定了最佳方案。在此基础上,研究了成形参数、喷头大小和交联方式对组装结构的整体性、基质材料连续性及其粘结性和微丝直径大小的影响。结果显示,细胞可以按照设计的模式准确组装到指定传感器区域,路径连贯稳定,与芯片的粘结性良好,微丝直径符合组装精度要求。最后,比较了DMEM、PBS溶液相比氰铁化钾溶液作为芯片测试液的差异,结果显示DMEM可在高频段作为芯片测试的电解液。随后我们在芯片上组装了多种细胞,结果显示用细胞三维受控组装技术能精确地将不同细胞组装到细胞芯片表面的传感器区域,细胞芯片测得的细胞增殖情况与标准的生化检测方法测得的情况一致,细胞芯片能准确的测得并分辨不同细胞增殖情况,芯片在药物筛选、病理研究等领域显示出巨大的应用价值。