半导体激光器具有体积小，重量轻，效率高，寿命长等诸多优点，在国民经济的方方面面起着越来越重要的作用。大功率激光器阵列的重要应用是泵浦固体激光器。要满足当前的泵浦要求，高占空比大功率激光器阵列是必需的泵浦源。为适应国防、工业等的现代化建设，国内半导体激光器泵浦固体激光器(DPLSS)技术迅速发展起来。加大力度发展大功率激光器，对于经济建设的飞速发展，国防建设的现代化，以及人民生活水平的提高都有着重要的意义。 在本文中，首先从基本的物理概念出发，对大功率激光器中热损耗机理进行分析，得到了大功率激光器阵列中的热源和大功率激光器的温度特性。接着分析激光器阵列中热的传导，简单的模拟工作工程中瞬态温度的变化。然后通过有限元分析法，建立二维温态分布，得到稳态工作时，大功率激光器阵列中芯片和载体的温度的空间分布。最后，通过实验测定激光器阵列有源区的温升，得到与理论计算基本一致的实验数据，并且对温度的数值计算做了进一步的讨论。 在激光器阵列的设计过程中，针对大功率激光器严重的产热问题，尤其是高占空比工作时，会有更多的功率转化为热的现象，我们改进芯片材料的配比、掺杂，提出适应高占空比工作的器件版图结构。为使工作过程中产生的热能及时迅速的传出，根据大功率激光器阵列热功率的分布，精心设计了高效的水冷器。通过对该项目进行研究，解决高占空比大功率半导体激光器阵列材料生长、管芯制作、器件制作等工艺难点，掌握高占空比大功率半导体激光器阵列的制作关键技术，将激光器工作的脉冲占空比提高到20％，以适应泵浦Nd：YAG固体激光器的要求。激光器样品的各项参数测试包括峰值功率、阈值电流密度、光电转换效率、波长和光谱半宽、光束发散角等达到预期指标。