典型元器件在高温环境下参数变化机理研究

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过高的温度是电子设备可靠性不良的主要原因,在高温环境下仍然能正常运行的电子产品的研制开发被视为这个世纪的关键技术之一。因此,研究典型电子元件在高温工作条件下有效的试验方法和动态参数测试方法,通过在线测试研究电子元件在高温环境力作用下的电性能参数变化规律,并结合有限元仿真,分析典型电子元件潜在的失效机理,进而提出相应的预防措施,对保证电子产品在恶劣环境下高可靠性要求的实现有着重要意义。本文选择了高温应力场作为电子元器件研究环境,通过对其特性进行分析,确定以步进应力试验为试验方法进行研究。对于电子元器件在应力场作用下的主要特征参数变化,设计相应的测试电路来进行测量。通过对测试电路的仿真分析,对测试电路进行验证和优化设计。对金属膜电阻、片式电阻、钽电容、片式电容等典型电子元件在高温环境条件的特征参数进行了试验,获得了典型军用电子元件高温实验数据。基于高温试验结果,对典型军用电子元件在高温条件下的参数变化规律和原因进行了分析,对其温度特性进行研究,在此基础上对甚高温(125℃~焊锡熔点)下元器件参数变化规律和机理进行了探讨。基于已有的试验数据,利用有限元多物理场技术建立电子元件物理模型,运用有限元分析软件COSMOSWORKS设定材料参数、模拟温度应力场环境及划分网格,对元件进行仿真分析,通过热应力仿真结果分析元件所受的应力、应变情况,仿真分析了高温强应力场环境下典型元器件失效的发生发展过程,进一步验证了动态测试试验的测试结果。
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