炸药高能化是重要的需求和发展方向,奥克托金（HMX）在当前的趋势下具有明显的优势。但是,由于其感度过高,在撞击、摩擦、静电火花以及热冲击等意外刺激作用下,极易发生爆炸,限制了其在实际应用中的发展。因此,消除安全隐患是十分必要的,本文以提高HMX的安全性为主要研究方向。以β-HMX为研究对象,利用超声辅助喷雾细化技术制备粒径在1～10μm之间的晶体。采用水悬浮造粒法制备了HMX-E（HMX/Estane5703）,并将其作为基体,再采用原位聚合法将PANI包覆在HMX-E的表面,形成致密的聚苯胺（PANI）外壳。再通过控制变量法、正交试验以及线性回归分析法探究了原位聚合过程中不同工艺条件对包覆效果的影响,确定了以聚合时间9 h、搅拌速度300 r·min-1、聚合温度5℃及PH=1作为制备微胶囊型含能复合材料的最佳工艺条件。此外,分别制备了HMX-F（HMX/F2602）和HMX-A（HMX/AR-71）,同样将二者分别作为基体,采用原位聚合的最佳工艺,制备HMX-F@PANI和HMX-A@PANI样品。根据SEM结果可知,HMX-E、HMX-F以及HMX-A的表面粗糙且存在孔隙,而三种具有PANI外壳的微胶囊含能复合材料形貌较好,表面平坦且致密。同时,XRD结果表明在水悬浮法和原位聚合法包覆过程中,未发生晶体相变,主体炸药仍为β-HMX。XPS结果进一步证实了致密的PANI外壳确实存在于PBX表面,并且有效的减少了晶体的裸露,提高了安全性。根据DSC的测试和分析结果可知,三种粘结剂和PANI均具有抑制晶体相变和提升热稳定性的作用,其中PANI为外壳,HMX-F为芯的热稳定性最佳。机械感度测试和静电火花感度测试结果可知,HMX-E@PANI、HMX-F@PANI以及HMX-A@PANI与HMX-E、HMX-F以及HMX-A相比,具有PANI外壳的复合材料在撞击感度和摩擦感度方面基本不变,静电火花感度降低的效果明显。其中,HMX-F@PANI的撞击感度和静电火花感度最低,HMX-A@PANI的摩擦感度最低。致密PANI外壳的构建能在大幅度降低静电火花感度的同时保持机械感度的稳定,并且提升了热稳定性,发挥其独有的特性。最后,针对各样品的应用性能,结合降感效果,开展了系统研究和对比,全面的掌握了微胶囊复合材料的成型性能、安全性能、热性能以及理论爆炸性能,进一步为β-HMX基PBX的实际应用提供一定技术支撑。