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随着电子产品朝着细、小、轻、薄的方向快速发展,表面组装技术(Surface Mount Technology,以下简称SMT)逐渐成为电子行业最重要的装联技术之一。焊锡膏是SMT中最关键的材料,对免清洗低银Sn-Ag-Cu无铅焊锡膏的研制具有重要的现实意义。本文首先对助焊剂的基质及其主要成分进行优化选择研究,然后制备了助焊性能优良的免清洗低银无铅焊锡膏用助焊剂;再将优化的助焊剂与SAC0307焊锡粉按照一定比例混合,得到免清洗低银SAC无铅焊锡膏,并对其性能进行了全面测试。其主要结论如下:(1)研制的助焊剂中,溶剂成分为二甘醇:醇B:醚C=6:1:3;成膜剂为脂松香B;活性剂为戊二酸:丁二酸:酸A:酸B=2:3:1:2;表面活性剂为OP-10;润滑剂为聚乙二醇2000;抗氧化剂为对苯二酚;触变剂为ST与E的复配;缓蚀剂为苯丙三氮唑;活性助剂为三乙醇胺。该助焊剂为稳定的微黄色半透明膏状体,在冷藏过程中无分层和结晶现象,pH值为5.52,不挥发物含量为65.83%,无卤素,无穿透性腐蚀,助焊性好,焊后残留物薄而透明,腐蚀性低,干燥度满足要求,焊后基本无需清洗。(2)研制的焊锡膏中,助焊膏与3#SAC0307焊锡粉的质量比为89:11,其黏度值为814kcp,焊锡膏印刷后无明显拉尖、桥连、漏印等缺陷,具有良好的抗塌陷性能;焊锡膏润湿等级达到1级,所得焊点饱满、光亮、美观;锡珠实验评定为1级;焊后助焊剂残留较薄且无色透明,焊后可不清洗。(3)回流焊接头测试表明,在连接界面处生成一层厚度约2.6μm的扇贝状IMC,钉扎于焊料与铜板的结合界面,能提高接头的强度;受回流焊工艺参数的影响,在接头的焊料基体中存在空洞现象,其剪切强度比商用焊锡膏稍弱,剪切强度值在31Mpa~44Mpa之间;回流焊接头的断裂发生在焊料基体处,且为韧性断裂。平行实验表明,研制的焊锡膏基本能达到商用水平。