【摘 要】
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本文采用复合电沉积的方法,在纯铜表面制备铜基复合镀层,使其满足电接触材料使用性能。研究了镀液中微粒质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和镀液温度工艺参数对复合镀层中微粒共沉积量的影响,并在此基础上通过正交试验确定了制备复合镀层的最佳工艺参数。并运用各种测试手段对复合镀层的表面形貌、显微硬度、结合强度、氧化性能、电化学侵蚀性能及电接触性能进行分析;最后初步探讨复合电沉积的机理。对复合电沉积的工艺研究结果
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本文采用复合电沉积的方法,在纯铜表面制备铜基复合镀层,使其满足电接触材料使用性能。研究了镀液中微粒质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和镀液温度工艺参数对复合镀层中微粒共沉积量的影响,并在此基础上通过正交试验确定了制备复合镀层的最佳工艺参数。并运用各种测试手段对复合镀层的表面形貌、显微硬度、结合强度、氧化性能、电化学侵蚀性能及电接触性能进行分析;最后初步探讨复合电沉积的机理。对复合电沉积的工艺研究结果表明:在形成复合镀层过程中,镀液中微粒质量浓度和阴极电流密度对复合镀层中微粒含量影响显著,搅
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