非制冷红外探测器本质上是一种MOEMS器件，根据探测器工作的物理机制，红外焦平面需要工作在真空环境下，以提高器件性能；同时为了保证器件的工作寿命，对探测器需要采用高气密封装。锗窗与探测器合金盖帽的封接是非制冷红外探测器封装工艺的关键步骤之一，是进行后续气密性封装步骤以及实现整体真空封装的前提条件。所以该部分的封接质量直接影响了探测器的真空寿命和长期可靠性。因此，本文基于真空钎焊的基本理论和工艺方法，对锗窗口与探测器盖帽的低漏率封接工艺进行了研究，具体内容及创新点如下：1．运用有限元数值模拟的方法，利用专业仿真软件ANSYS，建立锗窗口和探测器外壳进行真空钎焊的有限元模型，对真空钎焊过程进行仿真分析，具体对真空钎焊过程中的焊件的温度场和应力应变场进行求解。由仿真分析的结果指导实际工艺中的一些关键问题：加热方式的选择、控制参数的设置等。2．基于实验室现有的真空钎焊封装设备，设计了锗窗口真空钎焊的工艺流程，并利用正交试验法进行了工艺实践。对工艺实践的结果运用可靠性试验的相关方法进行了分析和评价。通过对焊接结合部的微观结构的分析，对Au/Ni/Au镀层在焊接过程中的特性进行了分析和总结，对焊接结合界面上金属间化合物的形成和演变规律及其对焊接质量影响进行了讨论，并得到相应的结论。3．对采用金锡焊料进行真空钎焊时出现的缺陷进行了归纳总结，制定了相应的解决办法。通过改进后的工艺，获得了实现锗窗口与探测器盖帽封接的较优工艺参数，使得锗窗口与探测器盖帽封接成品的漏气率达到气密封装器件的漏率要求，保证了器件寿命。