在电子设备和系统的电磁兼容设计中,金属导体屏蔽是一项非常重要的技术。对于许多电子产品而言,如果没有屏蔽措施,很难满足其电磁兼容要求。然而,由于设备散热、通风以及与外界电路连接等的需要,屏蔽导体上不可避免地存在着孔缝,而孔缝的存在是影响系统屏蔽性能的关键因素。因此,充分了解金属导体上孔缝对电磁波的散射、透射及耦合机理,对于电子电气设备和系统的电磁兼容性预测和设计,具有十分重要的实际指导意义。本文讨论了电磁兼容领域的金属腔体电磁屏蔽问题,特别对任意计划角度平面入射波以及高次模共存的情况下带孔缝金属腔体的屏蔽效能进行了仔细研究。具体的分析方法分别是基于传输线的解析法以及基于有限元的数值计算法,并且考虑单模和多模下不同极化角度平面波入射的情况。首先,利用传输线法,首先将均匀平面波照射带孔缝金属腔体模型等效为传输线电路,然后将电场和磁场等效为电路理论中的电压和电流从而得到屏蔽效能的计算公式。对于任意极化角度入射波的处理,通过对入射波的电场进行正交分解,并对两个分量分别进行传输线等效电路分析,然后合并各分量在腔体内部产生的电压从而求得屏蔽效能。对于多模情况,在前面的基础之上,对电场的两个分量在不同模式下计算的结果进行叠加,最后合并实现屏蔽效能的计算公式。其次,利用基于有限元的HFSS仿真软件,通过建模、参数设定、网格剖分、结果设置以及迭代计算等步骤实现了屏蔽效能的仿真。最后,对两种方法的仿真结果进行单模和多模情况下不同计划角度时的仿真结果进行了详细分析和比较,得到了腔体屏蔽效能与平面入射波极化角度的关系,也验证了传输线法仿真结果的有效性。