印制电路板作为电子元器件电气连接的提供者,得到了广泛的发展和应用。但是使用传统斜边法和内置引线法等方法生产的金手指印制电路板,用于插拔时,容易产生电气连接不良,也不能满足连接密度的发展要求。作者通过优化蚀刻金手指引线的工艺,提高了产品质量,同时避免了电气连接不良的问题,也能够提高布线密度,为插拔型金手指线路板提供了一种新的,稳定的生产工艺。本文通过分析金手指印制电路板从从内层加工到压合,钻孔,外层加工,表面处理,成型,电测,外观检查的生产工艺的流程,特别比较了普通斜边金手指和蚀刻金手指引线法工艺的优点和缺点,确定了蚀刻金手指引线工艺的4种主要品质缺陷,包括渗镀,偏位,残铜和破孔等。论文通过缺陷定义和缺陷树分析,使用部分因子正交实验设计,找出了改善流程的关键因子:金手指间距,压膜机的种类,干膜选择,对位方式,PTH孔直径等,通过流程的工艺优化和制程能力分析,实现了制程的稳定控制,缩短了制程时间,提高了了制程良率。公司将优化后的蚀刻金手指引线工艺,应用于批量生产,取得了良好的成果。