随着快速变化的国际环境,虽然台湾的IC设计产业经过几十年的发展已奠定良好基础,台湾新竹方圆50公里内整个半导体产业链的完整,从IC设计、光罩、晶圆代工厂、封装测试都有,并已是全球地位仅次于美国为第二大的IC设计重镇,为国际瞩目的明星产业,面对严峻的市场竞争与产业环境,随着半导体产业的成长率不复之前的高成长,台湾的IC设计业者位居半导体产业链前端,属脑力密集的高附加价值产业,应该有更创新的思维与策略来突破现有状况。　　 首先在本文中对台湾半导体的发展历程做介绍,最主要是对台湾IC设计产业的竞争力的探讨,除了用波特五力分析模型及波特钻石模型理论来分析台湾的IC设计产业的竞争力,并用SWOT列出台湾的IC设计产业的优劣势及未来可能机会与面临的挑战。　　 在本文中针对联发科为案例,说明联发科利用了销售曲线右方的长尾理论,提供更让客户容易客制化的手机方案,让不同区域的不同需求都能满足让这样的破坏性创新席卷大陆市场,联发科把手机最核心的东西解决了,它所做的事情早已超过芯片供货商该做的范围,甚至扮演了手机设计公司及ODM厂商的部分角色,也正是如此,造就大陆山寨手机的兴起,用同一套平台却能发展出功能与外观迥异的各式手机,这根本是手机以外的其它电子信息业无法想象的事情,被称为“山寨手机之父”一点都不为过,联发科的成功并不是手机IC做得最好,也不是做的最快,而是他的策略是破坏性创新里所指的销售更简单、更便利、更便宜的产品给新顾客,他看到了其它手机IC厂商所看不到的市场。在本文最后也提到,若台湾IC设计与大陆市场的互补配合的合作,未来有更多的合作机会,不一定会有第二个联发科出现。