焊料无铅化是必然趋势。在无铅焊料中,Sn-0.7Cu无铅焊料具有良好的物理、机械性能,同时是价格最低的几种无铅焊料之一,因而被广泛应用于电子封装中以取代传统Sn-Pb焊料。但Sn-0.7Cu无铅焊料润湿性不足因而对助焊剂活性提出了更高要求。同时因为卤素含量等的限制,助焊剂面临着更多的限制。在无卤、无VOC等要求限制下,研制一款活性好、飞溅少、烟雾低的综合性能好的Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝用助焊剂是必要的。本文以Sn-0.7Cu焊料为研究对象,研究各组分对助焊剂性能的影响,从而对各组分进行挑选、优化,并对助焊剂普遍存在的不足进行分析与改进,最终制备一种无卤松香基助焊剂。研究结果表明:(1)以扩展率、烟雾大小等为指标,发现水白氢化松香烟雾小,但活性稍低,全氢化松香活性好一些,但烟雾多。将二者搭配作为载体时,即可保证助焊剂整体活性,也可减少烟雾。以此为基础,进行复配,当水白氢化松香、全氢化松香质量配比为6:13时,具备较高的活性,助焊剂的烟雾也有了明显的减少。(2)以扩展率、焊后残留、分解气压等为指标。比较不同有机酸及酸酐对这些性能的影响,发现二甘醇酸、戊二酸、己二酸活性较高,焊后残留少,综合性能高。对其进行配方实验,研究结果表明当二甘醇酸、戊二酸、己二酸的质量配比为0.158:0.456:0.386时,活性高烟雾少。将这三种活性剂以此比例复配作为复配活性剂,探究添加量对助焊剂性能的影响,研究结果表明当复配活性剂含量为11wt%时效果最好,此时活性高又无明显残留。(3)研究溶剂和表面活性剂对助焊剂性能影响。结果表明溶剂的含量与助焊剂的分解气压是明显的正相关,几乎成正比关系。松香表面活性剂的添加不仅可以提高助焊剂的扩展率,且提高润湿速度。扩展率是随着松香表面活性剂含量的增加先增加后减少。(4)在活性增强剂的正交实验中,发现少量碘盐对助焊剂的扩展率影响显著,且随着添加量增加扩展率增大,少量对甲苯磺酸一水合物对扩展率影响不显著。(5)通过实验,发现聚酰胺的添加可减小分解气压,含长链硅氧烷的气泡释放抑制剂A能明显改变气体释放方式。