准确测量芯片的高频特性以改进设计和制造工艺，是发展高速和微波集成电路的重要条件之一。微波集成电路测试技术在当今集成电路产业中占据重要地位。而高效测试技术——集成电路的在片测试依赖于一整套微波探针台，其关键部件微波探针逐渐成为半导体芯片在片检测技术的重要工具。
　　本文对微波集成电路在片测试用探针台进行了研究。一套完整的微波探针台测试系统包含有测试机、测试头、探针卡、探针台，以及相关连接线等。测试机负责对测试结果的分析处理，确定测试件是否完好。测试头一般与测试机一体，主要用于信号的采集。探针卡用于与晶圆上焊盘的可靠接触，确保测试的准确性。探针台负责晶圆的输送与定位，使晶圆上晶粒依次与探针接触，逐个测试。整体结构按功能可分为：Loader模块和Prober模块这两大技术模块。
　　重点研究的是可用于射频测试的微波探针，对针尖间距153μm的探针针尖实物进行测量，根据数据设计了GSG和GS两种结构的探针针尖模型，工作在40GHz附近，并尝试对其结构尺寸进行优化。
　　此外，对微波探针的校准过程进行了调研。微波探针的校准涉及配套的校准件及相应的校准算法。常用的校准算法有SOLT算法、TRL算法和LRRM算法。本文对几种校准算法进行了研究和仿真，并对相应校准件的制作工艺进行了调研。上述工作有助于微波探针的进一步研究。