红外探测器作为红外探测整机系统的核心部件，有着广阔的应用前景，它已从最初的军事应用逐渐扩展到了包括工业测控，医疗检测，防火防灾等在内的更为广阔的民用领域。随着半导体工艺技术，材料，物理等基础学科的发展，一些新型的探测器被不断地开发出来。以形状或操作尺度微小为特点的微电子机械系统(MEMS)更为红外探测器的研究开辟了崭新的领域。 本论文基于微机械室温气动红外探测器的基本构想，它是MEMS技术与 Golay cell红外探测器的结合。有所不同的是高莱探测器利用固体吸收，而本探测器采用气体直接吸收。在先前工作的基础上，研究了利用双频PECVD制备低应力氮化硅薄膜的工艺方法，以提高器件的灵敏度。经过大量实验发现器件失效的原因——薄膜微蚀孔问题。通过改进工艺，有效地克服了这个困难，形成了一套重复性良好的器件制备工艺。研究了器件封装的方法，最终得到了性能良好的探测器元件。 本文系统地研究了器件的结构、制备工艺和封装测试。主要内容如下： 1．介绍了红外探测技术，MEMS技术，以及基于MEMS技术的各种红外探测器。 2．介绍了基于同一原理的两种不同结构的探测器，水平腔结构探测器和垂直腔结构探测器。 3．探测器工艺的摸索，重点研究了薄膜制备技术。对双频PECVD制备 SiNx薄膜和浓硼硅薄膜的微蚀孔问题有深入独到的研究。 4．对器件的封装进行了改进，研究了键合技术和胶粘合技术，解决了封装漏气问题，制备出静态性能良好的红外探测器。 5．以10.6微米波长的CO<,2>激光器发出的激光信号作为红外源对红外探测器进行了测试。以2.5mw的激光信号作为激励源时，探测器可以得到良好的响应波形。在600K的黑体信号测试下，探测器有很强的响应。 6．指出了目前探测器存在的一些问题和缺陷，并提出一些改进的方案。