随着5G时代的到来,由于频谱资源的日益稀缺,MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）技术因其可提高系统的频谱利用率以及信道容量已然成为了5G的一项关键技术。然而,在满足通信系统小型化的前提下,MIMO技术由于采用了多个天线,在有限的空间内天线单元间会形成较强的互耦,从而恶化天线的性能,因此,如何有效提高多天线单元间的隔离度是急需解决的问题。另一方面,在天线的形式上,微带贴片天线因其剖面低、重量轻、制造简单及易于集成等优势得到了广泛的研究与应用。综合考虑MIMO技术与微带贴片天线显著的优点和广泛的应用需求,本文主要针对MIMO贴片天线中邻近单元间的去耦方法进行了研究,具体研究内容如下:1.首先对MIMO天线去耦的研究现状进行总结,明确了本文的研究内容与意义。主要包括:分析微带贴片天线的工作机理与去耦方法,为后面的去耦研究奠定理论基础;总结并评估已见诸报道的去耦方法各自的优缺点,在此基础上提出结构简单且性能优越的去耦方案。2.基于插入式同轴馈电方式,提出一种适用于单频MIMO贴片天线的自去耦方法。该馈电结构可在天线邻近区域的地板上形成电流弱场区,当另一贴片单元置于该弱场区内时,可有效降低相邻单元间的互耦强度。在此基础上,为了进一步提高相邻天线单元间的隔离度,在贴片表面刻蚀C形槽来抑制以空间波形式传播的互耦。为了验证上述方案,设计了一款工作频率在3.6 GHz,带宽为3.15%的双单元MIMO贴片天线,其中相邻单元边到边的距离为0.03 λ0?,在其工作频段内,单元间隔离度均大于20 dB,且在中心工作频点处可达到45 dB,表明该自去耦方法可显著提高紧密放置的天线单元间的隔离度。3.提出了一种适用于双频MIMO贴片天线的低剖面去耦新方案。基于该方案所提出的去耦结构主要由缺陷地结构（DGS）和加载短路探针的去耦枝节两部分构成,其中DGS主要抑制以地板表面波形式传播的互耦,而加载短路探针的去耦枝节则抑制了以介质基板表面波形式传播的互耦。为验证上述方案,设计了一款工作频率在3.04 GHz和4.24GHz的双单元MIMO贴片天线,最终相邻贴片单元边到边的距离为0.130?（此处的0?是f=3.04 GHz对应的波长）。引入去耦结构后,低频中心工作频点处的隔离度由9.1 dB提高到了20.2 dB,高频中心工作频点处的隔离度由16.8 dB提高到了42.1 dB,分别提高了11.1 dB和25.3 dB,并且在低频与高频的工作频段内,隔离度均高于20 dB。由此表明,该组合型去耦结构可有效地提高相邻双频天线单元间的隔离度。