基于软硬件协同仿真的IP核验证平台的设计

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伴随着So C芯片设计规模的不断提升,验证成本的不断增加,软硬件协同仿真技术以及基于平台的So C验证思想已成为业界主流。同时,随着FPGA设计的逐渐完善,基于FPGA的协同仿真不仅具有高效性更具有真实性,在提升整体验证效果方面,该研究具有重要意义。本文基于协同仿真思想,采用千兆以太网作为通信媒介,结合Leon3 So C平台与Xilinx公司的So PC系统构建了一个新型的IP核验证平台。该平台主要分为PC端与FPGA端两部分,PC端作为整个验证平台的主体,包含了四个并行运行的进程——Leon3 So C进程、TCP服务器进程、验证功能进程以及拓展功能进程,进程间的数据通信采用文本文件以及共享内存两种方式,同步控制信号采用了Event模式进行通信;FPGA端主要分为硬件逻辑部分以及So PC软件部分,在硬件逻辑中包含待测IP核。两者之间的通信采用了TCP协议进行可靠传输,在PC端采用Winsock API,在So PC软件中使用lwip库。同时为了便于IP核验证的进行,本文提出了一种基于以太网的自定义数据帧,与TCP协议联合使用。在本文最后给出了基本功能验证、基本性能测试以及基于Leon3 So C平台的整体功能验证的具体结果。实验表明,该IP核验证平台基本功能与整体功能均可以正常运行,并且在待测IP核逻辑较为复杂时(如达到1024位乘法器或以上复杂度),在验证速度方面具有较大优势。
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