高密度封装装备是电子封装产业的核心装备,其运动性能特性直接影响着电子封装产业的发展和电子封装产品的质量,目前高密度封装装备主要有高密度焊线机和高密度晶圆级倒装机。高密度封装装备技术是一门多学科的综合性高技术,主要目的是满足芯片封装技术高速化和高精度化的需求。高速高精度运控系统是高密度封装设备的核心技术,直接影响着整个设备的高速化和高精度化。本文根据高密度封装设备的运动性能优化要求,重点研究了高速高精度运控系统前馈控制运动参数智能细调方法的设计及实现。本文主要研究工作内容如下:1、了解高密度封装装备高速高精化的研究背景与意义及其国内外研究现状,并结合本课题组高密度封装装备高速高精度运控系统的研发需求,确定了本课题的主要研究内容和方案。2、介绍高速高精度运控系统的结构构成和工作原理,对高速高精度运控系统进行运动性能分析。对比分析现有的智能控制方法,提出一种通过智能细调优化运动控制参数的方法来提升系统的运动特性。通过实验获得运控参数细调对系统运动性能的影响规律,并确定了智能细调方案。3、根据运控参数细调对系统运动性能的影响规律,对提出的基于模糊控制的运控参数智能细调方法进行理论设计,设计的过程主要包括模糊变量的选择、模糊变量赋值表的确定、模糊控制规则的建立和模糊控制表的建立。4、依据智能细调原理,对基于模糊控制的智能细调方法予以计算机编程并实现。实现过程包括分析编程的开发环境与原理,以及程序的各个功能模块的开发,其中具体功能模块包括运动性能特征参数获取与分析模块、模糊控制模块、运动性能曲线实时显示模块和运动执行结果实时打印模块。5、针对智能细调方法的实用性和高效性问题,对智能细调程序进行可靠性实验论证分析。可靠性实验论证分析过程具体包括运控参数初始值相同情况下实验测试、运控参数初始值不同情况下实验测试和智能细调结束判断条件不同情况下实验测试。